深圳市祺利捷电子www.是一家专业加工高精密度双面、多层刚性PCB打样,电路板加工,线路板定制,HDI盲埋孔PCB抄板供应商，单面 双面高导,大功率LED铝 基电路板,热电分离、绝缘孔工艺LED铝基板抄板打样定制型厂家

AB.PCB板 FPC软板 金属铝基板 软硬结合板技术加工参数

1. 表面工艺：喷锡、沉金、沉锡、沉银、碳油、OSP膜等。

2. 可加工层数：普通FR4硬板1-28层，铝基板：1-2层，FPC1-10层，软硬结合：2-10层

3. 最大加工尺寸：单面/双面板550x1500mm

4. 板厚0.3mm-3.2mm最小线宽0.05mm最小线距0.05mm

5. 最小成品孔径e 0.1mm

6. 最小焊盘直径0.25mm

7. 金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm

8. 孔位差±0.05mm

9. 绝缘电阻＞1014Ω（常态）

10.孔电阻≤300uΩ

11. 抗电强度≥1.6Kv/mm

12. 抗剥强度1.5v/mm

13. 阻焊剂硬度＞5H

14. 热冲击288℃10sec

15. 燃烧等级94v-0

16. 可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2

17. 基材铜箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz

18. 镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米

19. 常用基材：FR-4、Rogers、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2、铝基、铜基、PET、陶瓷

AC.下单注意事项

D. 客户下单需提供以下资料，

1，设计文件可接受文件：GERBER文件、PADS文件、PROTEL文件、DXP文件、CAM/TGZ文件、CAD/DXF文件或实物样板，

2，客户信息，联系方式，收货地址及联系人。